技术指标 |
项 目
Letm |
技术参数及指标
Technical Parameter |
加工层数 Layers |
1--12层 |
****面积
Max.Board Size |
单面/双面板 Single/double PCB |
450*650 mm |
多层板 Mult ilayer PCB |
450*650 mm |
板 厚 Board Thickness |
0.4--3.0mm |
最小线宽 Min.Line Width |
0.15mm |
最小间距 Min.Space |
0.15mm |
最小孔径 Min.Thorough Hole Size |
0.3mm |
孔壁铜层厚 PTH Wsll Thickness |
>0.015mm |
金属化孔径工差
PTH Hole Dia.Tolerance |
Φ≤0.8mm |
±0.05mm |
Φ>0.8mm |
±0.08mm |
非金属化孔径工差
NO PTH Hole |
Φ≤4.0mm |
±0.05mm |
Φ>4.0mm |
±0.10mm |
孔位公差 Hole Position Deviation |
±0.05mm |
外形尺寸公差 Outline Tolerance |
±0.20mm |
绝缘电阻 Insulation Resistance |
≥1012Ω (常态) |
抗剥强度 Peel-Strength |
1.4N/mm |
金属化孔拉脱强度 Hole pull strength |
(Φ1.0孔) >50N |
焊盘拉孔强度 |
(Φ4.0孔)>100N |
阻焊剂硬度 Solder Mask Abrasion |
>5H |
耐热强度 Thermal Stress |
288℃±5℃ 金属化孔无脱落 |
可焊性 Solderable quality |
265℃±5℃ 3s内润湿 |
阻然性 Flammability |
94v-0 |
最高工作温度 Tallest work temperature |
125℃ |
翘曲度 Bow and Twist |
<0.01mm/mm |
介电常数 Dielectric constant |
≤4.6 |
抗电强度 Anti-electricity level |
≥1.2KV/mm |